如今的电子产品设备日益增长，比如在电信、数据、工业、仪器和医疗设备的性能需求正推动着电子连接器产品设计朝更小的空间、更多电源连接信号的方向发展。线性电流密度的最大化意味着功率更大，连接器电子元器件的占用设备系统空间更小、功能先进。这些特点都和电子行业市场的产品设备系统总体设计的快速变化和不断增长的需求所带来的趋势。

电子设备的外形在不断地按照趋势的规则变得越来越简约，系统终端产品则变得更加小巧。电子元器件的生产商需要设计出更加紧凑小巧的封装。然而，由于处理器、存储器以及其他集成电路的数量在系统内不断增长，产生了更多的热量，使得热管理在系统设计中变得非常重要。对于电源电子连接器生产商来说，这些因素带来了许多技术含量上的挑战。

如今连接器的技术目标是在满足不断增长的电源连接要求，同时还需要提供更加小巧的封装。如果设计的电子元器件具有更小的体积不但能为其他附加部件提供更多空间，还可以带来更佳的气流。例如，用密集刀片式服务器替代数据中心内机架式服务器，显示了产品朝着更小尺寸发展的行业趋势。运行这些更加紧凑的系统需要电子连接器产品有更高的电源密度和信号密度。

电源电子连接器产品的生厂商需要重点考虑产品的电流密度、剖面高度和宽度以及气流，因为当电子设备的处理器变得更加高效且消耗更少电源时，单个系统内处理器数量的增加会导致在用电量方面产生一个净增额。此外，更高的机架密度和更高瓦数的电能供应要求具有更高电源密度的电子连接器产品解决方案。